半導(dǎo)體產(chǎn)品，又被稱為集成電路或者IC，英文名是Semiconductor Device。在半導(dǎo)體測(cè)試中常用DUT(Device Under Test)來表示需要檢測(cè)的IC單元。半導(dǎo)體測(cè)試的主要目的，是利用測(cè)試設(shè)備執(zhí)行設(shè)定好的測(cè)試工作，然后對(duì)得到的各項(xiàng)參數(shù)值進(jìn)行判斷是否符合設(shè)計(jì)時(shí)的規(guī)范，而這些參數(shù)值會(huì)記錄在規(guī)格表(Device Specifications)中。
半導(dǎo)體檢測(cè)的測(cè)試系統(tǒng)稱為ATE，由電子電路和機(jī)械硬件組成，是由同一個(gè)主控制器指揮下的電源、計(jì)量?jī)x器、信號(hào)發(fā)生器、模式的合體，用于模仿被測(cè)器件將會(huì)在應(yīng)用中體驗(yàn)到的操作條件，以發(fā)現(xiàn)不合格的產(chǎn)品。
測(cè)試系統(tǒng)硬件由運(yùn)行一組指令(測(cè)試程序)的計(jì)算機(jī)控制，在半導(dǎo)體檢測(cè)時(shí)提供合適的電壓、電流、時(shí)序和功能狀態(tài)給DU測(cè)試的結(jié)果和預(yù)先設(shè)定的界限，做出相應(yīng)的判斷。
半導(dǎo)體測(cè)試的主要目的，是利用測(cè)試機(jī)執(zhí)行被要求的測(cè)試工作。并保證其所 量測(cè)的參數(shù)值，是符合設(shè)計(jì)時(shí)的規(guī)格。而這些規(guī)格參數(shù)值，一般會(huì)詳細(xì)記錄于的規(guī)格表內(nèi)。
一般測(cè)試程序會(huì)依測(cè)試項(xiàng)目，區(qū)分成幾種不同的量測(cè)參數(shù)。例如直流測(cè)試(DC Test)、功能測(cè)試(Function Test)、交流測(cè)試(AC Test)。直流測(cè)試，是驗(yàn)證 Device 的電壓與電流值。功能測(cè)試，是驗(yàn)證其邏輯功能，是否正確的運(yùn)作。交流測(cè)試，是驗(yàn)證是否在正確的時(shí)間點(diǎn)上，運(yùn)作應(yīng)有的功能。
測(cè)試程序，是用來控制測(cè)試系統(tǒng)的硬件。并且對(duì)每一次的測(cè)試結(jié)果，作出正 確(Pass)或失效(Fail)的判斷。如果測(cè)試結(jié)果，符合其設(shè)計(jì)的參數(shù)值，則 Pass。 相反地，不符合設(shè)計(jì)時(shí)，則為 Fail。測(cè)試程序，也可以依測(cè)試結(jié)果及待測(cè)物的特性，加以分類。例如：一顆微處理器，在 200MHz 的頻率之下運(yùn)作正常，可以被分類為 A 級(jí)「BIN 1」。 另一顆處理器，可能無法在 200MHz 的頻率下運(yùn)作，但可以在 100MHz 的頻率下運(yùn) 作正常，它并不會(huì)因此被丟棄?？梢詫⑺诸悶?B 級(jí)「BIN 2」。并且將它賣給不同需求的客戶。 測(cè)試程序，除了能控制本身的硬件之外，也必須能夠控制其它的硬設(shè)備。 比如分類機(jī)、針測(cè)機(jī)。
在測(cè)試過程中需要使用的一些硬件，比如，Socket，Test Board，Change Kit，Gold Unit，Bin Shot，Cable等，這些硬件需要反復(fù)領(lǐng)用并記錄領(lǐng)用的工程師和具體的測(cè)試機(jī)臺(tái)，但是在ERP中進(jìn)行管理，會(huì)比較復(fù)雜，所以需要單獨(dú)的系統(tǒng)進(jìn)行管理（Test Control Center），并且和EAP系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)聯(lián)集成，自動(dòng)計(jì)算此硬件的壽命。
TCC系統(tǒng)的架構(gòu)如下：
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